King's Laser prikazuje TGV staklo putem optimizacije graviranja na LPC 2026.

Shenzhen, Kina - 10. septembar 2026 - King's Laser je izašao na pozornicu na 20. Nacionalnoj konferenciji za obradu lasera (LPC 2026) u Shenzhenu kako bi podijelio najnoviji napredak svog TGV (Kroz{5}}Glass Via) laserski-program za graviranje rupa izazvanog laserom. Direktor procesa Ray Ma održao je uvodnu riječ unutar posvećene sesije"TGV putem tehnologije koja omogućava napredno pakovanje,"sa detaljima kako pikosekundni i femtosekundni ultrakratki-pulsni laseri, u kombinaciji sa mokrim-hemijskim jetkanjem (LIDE), mogu isporučiti staklene spojeve visokog-omjera-omjera na kvarcnim podlogama za sljedeću-generaciju poluprovodničkih ambalaža.

Razgovor je bio usidren u jasnoj industrijskoj bolnoj tački: dok 2.5D i 3D napredno pakovanje gura prema finijem nagibu, većoj I/O gustoći i manjim termalnim budžetima, konvencionalno mehaničko bušenje i CO₂ laserska ablacija se bore da kombinuju konus rupa, kvalitet površine i propusnost na staklenim interposerima. King's Laser pozicionira svoju ultrabrzu lasersku platformu za mikromašinsku obradu - koja je već primijenjena na depanelizaciji PCB-a, bušenju keramike i proizvodnji mikrofluidnih čipova - kao odgovor po principu ključ u ruke za TGV korak.

LPC 2026, čiji su domaćini Odbor za lasersku obradu Kineskog optičkog društva i CIOE, fokusiran je na tri strateške niti:

1. "Laser + AI osnaživanje precizne proizvodnje"- zatvaranje petlje između optičkih izvora, kontrole pokreta i inline procesne inteligencije.
2. "Laserska precizna proizvodnja za centre podataka{0}}hlađene tekućinom"- gdje se TGV staklene podloge pojavljuju kao ključni gradivni blok za visoke-hladne ploče i interposere sa malim gubicima-.
3. "TGV putem tehnologije koja omogućava napredno pakovanje"- vodeća tehnička staza na mjestu događaja, koja pokriva laserske izvore, alate i procesnu hemiju za staklene interposere.

Sesijom su ko-predsjedavali prof. Zhang Qingmao (South China Normal University), prof. Tang Xiahui (Huazhong Univerzitet nauke i tehnologije) i Wang Jiangang (zamjenik generalnog direktora HGTECH Lasera i šef Precision Business Group HGTECH-a). U tom kontekstu, prezentacija Ray Ma-a uokvirivala je ulogu King's Lasera kao partnera u procesu-opreme, a ne kao dobavljača čistog alata -, što je razlika koja postaje sve važnija jer kupci naprednog{6}}pakovanja zahtijevaju zajednički-razvijene recepte, a ne samo mašine.

Ray Ma je ​​proveo publiku kroz dva isprepletena istraživačka toka koji zajedno definiraju kompletan prozor TGV procesa:

1. Laserski{0}}indukovani mehanizam modifikacije- kako broj impulsa, numerički otvor (NA), energija impulsa i dubina fokusa preoblikuju modificiranu regiju unutar kvarcnog stakla. Podešavanje ovih parametara omogućava King's Laseru da precizno lokalizuje modifikaciju, što je ono što čini selektivno mokro nagrizanje mogućim nizvodno.
2. Mokro{0}}kontrola hemijskog jetkanja- kako hemija nagrizanja (kiselina naspram alkalija), koncentracija, temperatura i fizička-pomoć na terenu (ultrazvučna, megazvučna, vakuum{3}}potpomognuta infiltracija) oblikuju konačni rezultat putem morfologije. Zajednička{5}}optimizacija zone modifikacije i kupke za nagrizanje je ono što daje prihvatljivu konus i hrapavost bočne stijenke za napredno pakovanje.

Za industrijsku publiku koja je već upoznata s našim pregledom laserske precizne obrade, ovo je ista inženjerska disciplina primijenjena na zahtjevniju podlogu i čvršći procesni prozor. Razgovor se također odnosio na naš širi mikro/nano portfolio - koji je vidljiv u cijeloj našojKing's Laser mikro/nano precizna linija opreme- da podvučem da je TGV jedna aplikacija jedne koherentne platforme, a ne jedno-alat.

Prva polovina razgovora bila je fokusirana na ono što se dešavaunutrastaklo tokom laserskog prolaza. King's Laser je izvršio pregled parametara na četiri varijable:

• Brojanje impulsa i preklapanjeza kontrolu kumulativne gustine energije i geometrije modificiranog stupa.
• Numerička blenda (NA)za balansiranje dubine fokusa u odnosu na veličinu tačke - veći NA izoštrava modifikaciju po cijenu radne udaljenosti.
• Pulsna energijada ostane iznad praga modifikacije bez prelaska u režim ablacije koji bi oštetio ulaznu površinu.
• Fokalna dubinakako bi se modificirani voksel pozicionirao na tačnu z-ravninu nizvodno graviranje bi trebalo da slijedi.

Za inženjere koji već biraju između pikosekundnih i femtosekundnih izvora na sličnim poslovima, naš raniji rad naFemtosekundno vs nanosekundno lasersko mikro{0}}bušenjei što više{0}}u fokusu na aplikacijeFemtosekundno lasersko mikro{0}}bušenje za molibdenobjasniti šira pravila dizajna. TGV ekstenzija je u suštini ista logika primijenjena na prozirnu, krhku podlogu - gdje čak i male varijacije impulsa-do-impulsa mogu varirati kroz kvalitet po redovima veličine.

To je također razlog zašto King's Laser nastavlja ulagati u biblioteke recepata za povezane mikro-preko poslova. NašFemtosekundna laserska obrada za zračne-otvore za ograničavanje ležajaprogram, na primjer, pokreće hiljade vias dnevno na proizvodnim linijama i dijeli istu okosnicu{0}}kontrole procesa sa TGV pilotom.

Druga polovina se prebacila sa fotonike na hemiju - gdje većina kvarova TGV procesa zapravo potiče. Podaci Reja Ma su pokazali da:

• Odabir etchant(HF-kiseli sistemi nasuprot KOH-baziranim alkalnim sistemima) pokreće selektivnost nagrizanja između modificiranog i nemodificiranog stakla. Pogrešan izbor može ili ispod-urezati (ostavljajući modificiranu kolonu na mjestu) ili preko-urezati (zaokružiti ulaz i proširiti konus).
• Koncentracija i temperaturakontrolirati brzinu nagrizanja i hrapavost bočne stijenke; oba moraju biti podešena prema profilu modifikacije od prvog koraka, a ne nezavisno.
• Fizička-pomoć na terenu- prvenstveno ultrazvučno i megazvučno miješanje - poboljšava razmjenu nagrizanja unutar otvora visokog-omjera-omjera i smanjuje efekat "uskog grla" koji uzrokuje sužene rupe ili rupe u obliku pješčanog sata-.

Praktičan zaključak: prinos TGV-a je problem ko-konstrukcije. Laserski prolaz definiragdjegraviranje može otići; grav definišekakovia završava. King's Laser isporučuje obe polovine kao par, što je drugačiji komercijalni model od prodaje laserskog alata i hemijske kupke odvojeno. Ista kombinovana-modifikacija-i-logika urezivanja se pojavljuje u našojPrednosti femtosekundnih lasera u mikro-obradi otvora za precizne ventileprogram, gdje je ventil{0}}ploča putem kvaliteta odlučujući faktor između dobrog dijela i starog dijela.

Za kupce koji upoređuju dobavljače TGV, ovo je pitanje koje treba postaviti: može li vaš dobavljač zajedno-optimizirati laserski prolaz i hemiju graviranja, ili vam daju dva komada i očekuju da ih vaš procesni tim integriše?

Stakleni interposeri više nisu istraživački kuriozitet. Oni su na mapi puta za memoriju velikog{1}}propusnog opsega, integraciju čipleta i hladne-podloge unutar AI-tečnosti servera-petlji za hlađenje. Razlozi se svode na tri mjerljive prednosti u odnosu na organske i silikonske interposere:

1. Dielektrične performanse- staklo nudi niži tangent gubitaka od organskih supstrata na visokoj frekvenciji, što se direktno prevodi u čišći integritet signala pri brzinama podataka od više-GHz.
2. CTE podudaranje- stakleni CTE se može podesiti na silicijum, smanjujući termomehaničko naprezanje putem-puteva i poboljšavajući pouzdanost na nivou paketa{2}}.
3. Planarnost i hrapavost površine- staklo se može polirati do jednocifrene-nanometarske hrapavosti, što je kritično za RDL litografiju finog nagiba.

Kvaka je u tome što nijedna od ovih prednosti nije bitna ako su sami spojevi suženi, grubi ili nedosljedni. TGV kvalitet procesa - a ne hemija stakla - je faktor gajta. To je tačno gde jePrimjena femtosekundne laserske tehnologije u proizvodnji mikrofluidnih čipovaPlaybook se preklapa sa pakovanjem: u mikrofluidnim čipovima, isti laserski-zatim-lanac za graviranje je već sazreo u ponovljiv, skalabilan proces. TGV je sljedeća stanica na istoj krivini.

Za kupce izvan svijeta -pakovanja čipova, staklo-preko tehnologije je također vidljivo u susjednim aplikacijama: solarno perovskitsko pizanje (pogledajte našu stranicu Perovskite solarne ćelije za lasersko urezivanje), poluvodičke keramičke podloge (vidiBušenje poluprovodničke keramike: mikro-rupe, duboke rupe i poliranje), pa čak i priprema površine kućišta baterije{0}}(vidiLasersko teksturiranje površine za kućišta baterija prije UV premaza) - koji se nalaze na istoj ultrabrzoj-laserskoj platformi.

LPC 2026. zatvoren je King's Laserom koji potvrđuje dugoročnu-opredijeljenost razvoju TGV procesa, s tri planirane linije rada:

• Veći-omjer{1}} preko gomila- prelazi trenutne pilotske granice prema više-sto-dubinama potrebnim za 3D staklene interposere.
• Inline mjeriteljstvo i kontrola procesa uz pomoć AI{0}}- zatvaranje petlje između optičkog-nadgledanja emisije, senzora hemije u kupatilu za graviranje- i odabira receptura.
• Ko-razvoj sa kupcima ambalaže- prelazi sa prodajnih alata na prodaju kvalifikovanih putem-recepata za formiranje.

Za potencijalne kupce koji ocjenjuju ultrabrzu lasersku opremu za mikro-preko, stakleni interposer ili napredne{1}}programe za pakovanje, sljedeći korak je proces-provjera prozora u odnosu na vašu specifičnu staklenu podlogu, putem geometrije i ciljeva pouzdanosti nizvodno. Obratite se King's Laser inženjerskom timu sa svojim podacima o podlozi i metom preko dimenzija, a mi ćemo provesti uzorak-procjene procesa na našoj pilot liniji.

O LPC 2026

Dvadeseta nacionalna konferencija o laserskoj obradi (LPC 2026) održana je 10. septembra 2026. u Šenženu, u zajedničkoj organizaciji Odbora za lasersku obradu Kineskog optičkog društva i Kineske međunarodne optoelektronske izložbe (CIOE). Konferencija je bila fokusirana na konvergenciju laserske tehnologije s umjetnom inteligencijom, napredno pakovanje poluvodiča i infrastrukturu centara za-hlađenje{6}}za tekućine.

O King's Laseru

Wuhan King's Laser Co., Ltd. isporučuje ultrabrze laserske mikromašinske sisteme, platforme za lasersko zavarivanje s vlaknima, mašine za čišćenje impulsnim laserom i opremu za lasersko označavanje CO₂/Fiber/UV industrijskim kupcima u više od 60 zemalja. Portfolio kompanije za mikro/nano preciznu lasersku obradu pokriva PCB/FPC depanelizaciju, poluvodičko bušenje keramike, femtosekundnu mikro- mašinsku obradu rupa, perovskit scribing i TGV formaciju.