Dizajniran za krhki materijali visokog tvrdoće, laserska mašina za rezanje vlakana koristi napredni kvazi stalni talas (QCW) za postizanje preciznog rezanja, i posipavanje keramičkih supstrata, cirkonije itd. Zahtjevi u zrakoplovnom, elektroniku i industrijskim sektorima .
Osnovne prednosti
Ultimate preciznost
◎ Minimalna veličina mjesta: 30 μm|Promjer bušenja veći ili jednak 0,3 mm (zagarantovano okruglo)
◎ Tačnost pozicioniranja xy-os pozicioniranja: ± 5 μm|Ponovljivost: ± 3 μm
Visoka efikasnost i stabilnost
◎ Vršna snaga: 3000W|Brzina rezanja: 1000mm / s
◎ 24/7 Kontinuirani rad|Baza granita + linearni motor za stabilnost bez vibracija
Pametni i ekološki prihvatljiv
◎ Koaksijalni puhanje plina + vađenje prašine|Obrada nula-zagađenja
◎ Namjenski softver kompatibilan sa CorelDraw / AutoCAD|CCD automatsko pozicioniranje
Kompatibilnost više materijala
◎ Keramičke podloge (alumina / aln / cirkonia), safir, silikonski vafli, metali
Tehničke specifikacije
|
Model |
RS-QCW-C150 / 300 |
|
Talasna dužina |
1064 nm |
|
Maksimalna izlazna snaga |
150W / 300W |
|
Vršna snaga |
1500W / 3000W |
|
Frekvencija ponovljivosti |
1 ~ 1000 Hz (kontinuirano podešavanje) |
|
Minimalni prečnik spota |
30 μm |
|
Maksimalna debljina rezanja |
2 mm (keramička podloga) |
|
Minimalni promjer rupa za bušenje |
0,3 mm (zagarantovana cirkularnost) |
|
Linearni motorni putnik |
300 mm × 300 mm |
|
Z-Axis Automatsko fokusiranje |
Z-Osovina putovanja: 50mm; Z-Axis Rezolucija fokusiranja: 1 μm |
|
Tačnost pozicioniranja i ponovljivost |
Točnost pozicioniranja xy-os: ± 5 μm, preciznost pozicioniranja ponovljivosti: ± 3 μm |
|
Maksimalna brzina putovanja xy-os |
1000 mm / s |
|
Neprekidno radno vrijeme |
Može raditi kontinuirano 24 sata |
|
Napajanje |
AC 220V, 50Hz, 2000VA |
|
Težina mašine |
1800 kgs |
Primjenjivi materijali
Ovaj laserski sistem QCW vlakana idealan je za:
Keramičke podloge: Alumina (al₂o₃), aluminijum nitrid (aln), cirkonija (zro₂), boron oksid, silicijum nitrid (si₃n₄), silicijumsko karbid (sic)
Funkcionalna keramika: Piezoelektrična keramika (PB3O4, ZRI2, TIO2), natrijum-klorid Keramika (meka keramika), magnezijum kloridna keramika
Materijali za teško izrezane: Safir, staklo, kvarc
Metalni materijali: Nehrđajući čelik, bakar, aluminijum itd. .
Savršeno za rezanje, bušenje i pisanje silikonskih vafla, keramičkih PCB-a i drugih elektroničkih komponenti .
Koristi se u širokom rasponu industrija
Lasersko rezanje keramičkih podloga
Lasersko rezanje alumina keramike
Keramičko lasersko bušenje
Lasersko rezanje keramičkog supstrata PCBS
Keramičko lasersko rezanje
Keramički laserski pisci
Popularni tagovi: Keramičko lasersko rezanje i bušenje|QCW mašina za rezanje vlakana
