Staklena laserska mašina za rezanje

Galvo skeniranje usmjerava infracrveni laser s visokim napajanjem kroz leće s ravnim poljem na krhki materijal. Više puta se rotira snop, postepeno isparava površinu. Materijal se brzo zagrijava na temperaturu plazme i otkazan je, gasificiranje i odvajanje za postizanje rezanja.

◎ izdržljiva mramorna platforma:

Stabilan, otporan na koroziju, otporna na vlagu i bez rđe.

◎ Ultra kratki pulsni laser:

Koristi Picosecond ili FemtoSecond lasere za minimalnu toplinu, idealna za brzi rezanje i bušenje organskih -norganskih materijala s rubom sažmim kao male kao 0. 01mm i zanemarive zone zahvaćene toplinom.

◎ Dvostruki snop:

Jedno-laserski dvostruki i dual-laserski obrada glave za udvostručena efikasnost.
◎ CCD Vision Pre-skeniranje:

Automatsko snimanje i pozicioniranje cilja, sa maksimalnim rasponom obrade od 65 mil. 65 mm / 600mm / 700mm i XY platforme tačnosti od ± 0,01 mm.

◎ Vizuelno pozicioniranje:

Podržava karakteristike poput križa, čvrsti / šuplji krugovi, ivice u obliku slova l i slike.

◎ Automatizirani tijek rada:

Sadrži čišćenje pukotina, vizualni pregled, klasifikaciju i robotsko učitavanje / istovar.
◎ Ne-kontaktni laser:

Nije potreban potrošni materijal, smanjenjem operativnih troškova.

● Rezanje oblika za pokrov mobilnog telefona i optička sočiva

● Sečivo rezanje civa za poluvodič

● Optička rezanje i bušenje oblika sočiva

● Precizni senzor Mikro bušenje

● Precizna mikro rezanja zupčanika

● Mikro bušenje mlaznice za ubrizgavanje goriva motora

● Rezanje LCD ploče

● Organski-anorganski materijali Novi fleksibilni ekran ili mikroelektronski krug i rezanje.

Sapphire i staklena pokrovna ploča, optičko staklo, poluvodički ambalažni čip, safir i silicijum vafli i keramički supstrat i ostali krhki materijali, polimer i neorganski materijali, mikro bušenje i rezanje.

 

Show Show

 

 

 

Popularni tagovi: Staklena laserska mašina za rezanje